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三聚氰胺清模料

【英文名称】Melamine Mold Cleaning Compound

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产品介绍

三聚氰胺清模料(Amiclean )

  • 用于模塑机/塑封机在封装过程中,清除粘附在引线框架封装模具、芯片贴装模具型腔、流道、注入口等关键部位的环氧树脂残留

    防止树脂积碳,减少停机清洁时间,延长模具寿命,确保封装成品的完整性和良率



我们工厂主要生产二种三聚氰胺清模料  AMICLEAN -T   以及  AMICLEAN -C. 具体如下 :

melamine-mold-cleaner-t.jpg

                                        (三聚氰胺清模料 T 型)

Amiclean T 从浇口注入半导体芯片周围,不用拆卸清理封装时候残留的环氧树脂等

melamine-mold-cleaner-c.jpg

                                                (三聚氰胺清模料 C型)

Amiclean C  直接放在需要清理的半导体封装模具,热压固化带走残留的环氧树脂等杂质。





melamine-mold-cleaner.jpg

产品特点

  1. 卓越的清洁效果:能快速、彻底地清除固化后的环氧树脂残留,保持模具表面光洁,减少产品拉丝、毛边等缺陷。

  2. 韩国市场领先地位产能规模、技术实力和可靠的市场认可度

  3. 保护模具:在高效清洁的同时,对精密模具的损伤极小,有助于延长昂贵的模具使用寿命。

  4. 提升生产效率:减少因模具污染导致的频繁停机清洁和修模次数,保障连续生产,提高设备利用率(OEE)。

  5. 品质稳定性:作为主流厂家,产品批次间质量稳定,确保半导体封装工艺的一致性。





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