三聚氰胺清模料     注塑型 

产品代号： AMICLEAN -T

标准清理半导体模具封装类型： QFN ,BGA, FLIPCHIP

高性能清理半导体封装模具类型： SOT,SOP, DIODE

尺寸： 小尺寸：∅11，13，14，15，16，18，20，
            大尺寸：∅40 ，48， 55.

产品密度：1.2~1.5g/cm3
模塑密度： 1.5~1.7g/cm3
在模具中的流动性：25~40 英尺
凝胶时间：35~50秒
硬度（邵氏硬度D）：70 以上
固化时间： 180-240秒
清理模具部位： 柱塞（Plunger) 料筒（Pot），流道（Runner),浇口（Gate）,型腔（Cavity) 排气孔 （Air-Vent）

保质期： 1年（25度以下保存）